發(fā)布日期：2020-08-31 11:43
包裝3d技術現今的發(fā)展以及行業(yè)的現狀前景
包裝3d
行業(yè)的現狀和前景聽起來像科幻小說。 在不久的將來，飲料瓶的作用可能不僅在零售商店的過道兩側。 靜靜地等待著您的到來，但是好像要伸出手來抓住您，或者突然像泰晤士廣場上的霓虹燈一樣亮起來，或者放一個簡短的包裝3d的視頻告訴您購買理由。
全世界有很多公司正在研究這種技術。 一些努力已經在商業(yè)上蓬勃發(fā)展，并且一些很快將成為現實。 其中，德國西門子公司的子公司Minich的電子紙技術最具吸引力。 這項突破性技術將取代靜態(tài)圖像。 飲料標簽上的數字技術內容可以在產品周圍流通，顯示產品成分，特殊促銷以及公司希望表達的所有信息。 西門子發(fā)言人Norbert Aschenbrenner博士說：“目前，這項技術仍在開發(fā)中。”“我們已經取得了進步，但仍然沒有達到預期的目標。一種產品可能會使用我們的技術。但是對于其他產品。換句話說，新技術的成功應用主要取決于項目情況和投資。 資源，資金和人力。”
此外，該領域中的許多重要技術已被廣泛使用。 其中一項技術是由位于美國科羅拉多州戈爾登的Genie Lens Technologies推出的鏡頭系統：液體鏡頭。 制造商使用玻璃瓶和塑料瓶盛裝物品后，可以使圍觀者看到一種包裝3d的神奇的現象：好像物體漂浮在瓶子周圍或內部約18英寸。 通過放置在容器前面的透鏡和包裝容器中的透明液體可以實現此效果。
鑄造廠，設備供應商，研發(fā)機構等都在開發(fā)一種稱為混合鍵合（Hybrid bonding）的工藝，該工藝正在驅動下一代2.5D和3D封裝技術。 與現有的堆疊和鍵合方法相比，混合鍵合可以提供更高的帶寬和更低的功耗，但是混合鍵合技術也更難以實現。
混合鍵合的工作原理與高級包裝幾乎相同，但前者更為復雜。 供應商正在開發(fā)一種不同的變體，稱為晶片對晶片（Die-to-Wafer）鍵合，它可以將裸片堆疊并結合到中介層或其他裸片上。 KLA市場營銷高級總監(jiān)Stephen Hiebert表示：“我們可以觀察到包裝3d的晶片間混合鍵合的強勁發(fā)展。它的主要優(yōu)點是可以實現不同尺寸芯片的異構集成。”
該解決方案將高級包裝提高到了一個新的水平。 在當今的高級封裝情況下，供應商可以在封裝中集成多管芯DRAM堆棧，并使用現有的互連解決方案來連接管芯。 通過混合鍵合，DRAM裸片可以使用銅互連來提供更高的帶寬，這種方法還可以用于存儲器堆棧和其他高級邏輯組合。
隨著時代的發(fā)展，人們的生活質量和獨立意識不斷提高，消費者更加關注產品包裝的個性，時尚和精致。 因此，極具特色的包裝3d是當前的消費群體渴望和期待的消費模式。 在這種趨勢下，整個包裝行業(yè)目前正處于轉型升級階段，流行的普通包裝很難滿足消費者的個性化需求審美需求。
但是，精美的產品外觀，小的零件和獨特的形狀使產品模具的制造特別困難，效率低，產品缺陷，產量低以及許多其他問題，這些問題已經給許多模具制造商帶來了困難。 因此，上海宜素激光科技有限公司正在積極尋求一種變革的方式，以突破傳統模具制造的局限性，為進入新的制造時代創(chuàng)造新的機遇。
隨著制程縮減開始達到極限，芯片制造商開始尋找在給定的裸片空間中封裝越來越多的晶體管的其他方法。 當您無法向前或向后移動時，您將上升。 這就是包裝3d的內容。 英特爾最近以Lakefield的形式發(fā)布了其首個3D堆疊SoC。 該芯片具有EMIB互連和Foveros封裝技術，從而鼓勵了包括臺積電和三星在內的其他主要代工廠加快朝同一方向努力。
臺積電的主要技術允許芯片堆疊，或者我可以說，除了簡單的芯片堆疊之外，這就是所謂的SoIC：集成芯片系統。 與使用微凸塊的傳統管芯堆疊不同，它可以通過包裝3d的對齊和約束各種硅管芯的金屬層來執(zhí)行管芯堆疊。
有很多類型的2.5D封裝和3D封裝。 高帶寬內存（HBM）是3D封裝的一種，這種方法是將DRAM裸片堆疊在一起。 也正在出現將邏輯堆疊在邏輯上或將邏輯存儲在存儲器中的方法。 英特爾產品集成總監(jiān)Ramune Nagisetty表示，邏輯上的邏輯堆棧方法尚未普及，而內存上的邏輯堆棧方法目前正在興起。
在包裝中，小籌碼目前引起關注。 小芯片本身不是封裝類型，但是芯片制造商的庫可以具有模塊化裸片或多個小芯片。 客戶可以混合和匹配這些芯片，并使用包裝3d中的芯片對芯片模具互連方案進行連接。
